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Bambu Lab X1系列

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Bambu Lab X1系列

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Bambu Lab X1 系列
支持16色打印
7 μm 激光雷达
20 m/s²加速度
双冗余全自动调平

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Bambu Lab X1 系列

支持16色打印
7 μm 激光雷达
20 m/s²加速度
双冗余全自动调平

Bambu Lab 自动供料系统（AMS）让您的 3D 打印有了画龙点睛之笔，活灵活现的色彩表达和多材料打印为您带来大师级3D打印体验。

支撑拆除从未如此简单

使用 Bambu Lab X1 打印时，您可以选取易剥除或溶解性支撑材料，充分化解拆除支撑难题。

先进工艺解锁高端耗材

Bambu Lab X1 先进的结构设计和精细的热控制技术使得桌面 3D 打印突破传统常规耗材的限制。让过去极具挑战的尼龙，聚碳酸酯等工程塑料打印变得轻松而可靠。

全金属热端

300℃

硬化钢喷嘴

50 HRC

高温热床

120℃

机体腔温

60℃

强力冷却风扇

12W

内置激光雷达，实现

微米级测量

Bambu Lab 微距激光雷达将微米级测量带入3D打印，实现了打印过程中关键步骤的自动化，喷嘴高度探测，挤出流量校准，首层扫描为智能打印带来无限可能。

双冗余全自动调平，为打印提供双重保障

Bambu Lab X1 系列拥有两组原理迥异的调平传感器系统，分别通过光学和力学测量来测算热嘴和热床的相对高度，交叉验证来确保完美的首层质量。

AI 首层检测

守在打印机前直到首层打印完成才敢离去？无需等待，激光雷达和 AI 系统会自动检测首层的打印质量，如有异常会发出警告到您的手机。

炒面检测

不用再提心吊胆意面神兽的到访，AI会时刻守护在打印机边细心观察。

随时随地实现云打印

X1 同时支持 PC 和手机客户端，可以局域网打印，广域网云打印，也可以在离线状态通过 SD 卡实现离线打印。

开启 3MF 打印时代

在 STL 时代，不同的打印机管理模型文件、打印参数、装配说明、许可证信息和模型图片需要用到不同软件。如今，X1 默认支持 3MF 格式，您现在可以在一个云上管理您的整个项目。

技术		X1-Carbon	X1
		熔融沉积型
机身	打印尺寸（长×宽×高）	256 × 256 × 256 mm³
	框架	钢材
	外壳	铝材&玻璃	塑料&玻璃
工具头	热端	全金属
	挤出机齿轮	硬化钢	钢材
	喷嘴	硬化钢	不锈钢
	喷嘴最高温度	300 ℃
	喷嘴直径（默认自带）	0.4 mm
	喷嘴直径（可选）	0.2 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
	工具头切刀	内置
	线材直径	1.75 mm
热床	打印板	弹性打印钢板
	打印面板（默认自带）	低温打印面板，工程材料打印面板
	打印面板（可选）	高温打印面板
	热床支持最高温度	110℃@220V, 120℃@110V
速度	工具头最大移动速度	500 mm/s
	工具头最大移动加速度	20 m/s²
	热端最大流速	32 mm³/s @ABS(Model: 150*150mm single wall; Material: Bambu ABS; Temperature: 280℃)
冷却	部件冷却风扇	闭环控制
	热端风扇	闭环控制
	主控板风扇	闭环控制
	机箱控温风扇	闭环控制
	辅助部件冷却风扇	自带，闭环控制	可选
	空气滤芯	自带，活性炭滤芯	可选
支持耗材类型	PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET	支持
	PA, PC	适合打印	可以打印
	碳/玻璃纤维增强线材	适合打印	不推荐
传感器	微激光雷达	内置
	机箱内置摄像头	自带，1920 × 1080 分辨率	可选
	开门检测	支持
	断料检测	支持
	线料用量及余料检测	配合AMS使用时支持
	断电续打	支持
物理大小	外形尺寸	389 × 389 × 457 mm³
	净重	14.13kg	13.18kg
电源要求	电压	100-240 VAC， 50/60 Hz
	最大功率	1000W@220V， 350W@110V
电子设备	显示屏	5英寸 1280 × 720 触摸屏
	通讯	Wi-Fi, Bambu-Bus
	容量	4GB EMMC和支持外置Micro SD卡
	操作界面	触摸屏、手机端APP、电脑端应用
	运动控制器	双核Cortex-M4处理器
	应用处理器	四核1.2GHz ARM-A7处理器
	神经网络处理单元	2 Tops
软件	切片软件	Bambu Studio 支持其他可导出标准G代码的第三方切片机，如Superslicer， Prusaslicer和Cura，但部分智能功能可能不支持。
	切片软件可支持操作系统	MacOS, Windows