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TPM3D S360

雷射烧结生产系统
本款设备适合制造目前大部分的航空,机车,家电等制品,塑胶结构零件,兼顾成型空间和高效率的综合性能极高的增材制造系统。
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TPM3D S360 雷射烧结生产系统


本款设备适合制造目前大部分的航空,机车,家电等制品,塑胶结构零件,兼顾成型空间和高效率的综合性能极高的增材制造系统。

 

盈普S360激光烧结(SLS)增材制造系统兼顾了成型尺寸和生产效率,机电分离的设计使设备具备极高的安全和稳定性,是一款性能优秀的打印设备,可打印尼龙12,尼龙11,尼龙6,TPU,PP等高分子粉末材料。 

设备特点

  •  全液晶显示屏
  •  机电分离,安全稳定
  •  兼顾成型尺寸与生产效率
  •  综合性能优秀

 

适合行业

  • 航空
  • 汽车
  • 医疗
  • 家电
  • 教育
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主要技术参数

成型缸内尺寸X×Y×Z(毫米)                360×360×600

有效空间尺寸X×Y×Z(毫米)                350×350×590

CO2激光器功率(瓦特)                    60

成型速度(毫米/小时)                     10-25

层厚(毫米)                                   0.06-0.2连续可调,推荐0.12

聚焦光斑直径(毫米)                      0.25

最大扫描速度(毫米/小时)              15,000

最高工作温度℃(粉床/成型缸)    230/160

粉末添加类型                                   上出粉 ,双侧供粉

主动冷却                                          是

数据格式                                          STL

电气保护                                          PL-e双通路安全控制

涂粉器                                             智能铺粉单刀片

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